在半導體制造領域，清洗工藝貫穿于芯片生產(chǎn)的每一個環(huán)節(jié)，從晶圓制造到芯片封裝，其重要性不言而喻。隨著半導體技術不斷朝著更小制程、更高集成度發(fā)展，對清洗工藝的精度、效率以及可靠性提出了前未有的挑戰(zhàn)。日本 Atomax 公司推出的 AM 系列噴嘴，包括 AM6、AM12、AM25 和 AM45，憑借其設計和性能，在半導體清洗行業(yè)中脫穎而出，成為解決復雜清洗難題的關鍵設備。
一、Atomax 噴嘴 AM 系列概述
Atomax AM 系列噴嘴屬于二流體噴嘴，其工作原理是利用高速氣流與液體在噴嘴內(nèi)部相互作用，將液體破碎并霧化成微小液滴。這種獨特的設計使得噴嘴能夠產(chǎn)生粒徑極為細小且分布均勻的噴霧，為半導體清洗工藝提供了精準、高效的清洗方式。與傳統(tǒng)噴嘴相比，Atomax AM 系列噴嘴在結構設計、霧化效果以及適用場景等方面都具有顯著優(yōu)勢。
二、AM 系列噴嘴在半導體清洗行業(yè)的運用
（一）晶圓清洗環(huán)節(jié)
晶圓在進入后續(xù)復雜工藝之前，需要進行預清洗以去除表面的宏觀污染物和顆粒。此時，Atomax AM6 和 AM12 噴嘴發(fā)揮著重要作用。它們能夠?qū)⑷ルx子水或弱堿性清洗液霧化成平均粒徑約 5μm 的超細液滴，形成均勻且覆蓋整個晶圓表面的噴霧。這種超細霧化產(chǎn)生的巨大液體表面積，極大地增強了清洗液與污染物的接觸效率。同時，液滴適度的沖擊力可有效去除尺寸在 0.1μm 以上的顆粒污染物，且不會對晶圓表面造成任何損傷。據(jù)測試，采用 Atomax AM6/AM12 噴嘴的預清洗工藝可使晶圓表面顆粒污染物減少 85% 以上，為后續(xù)工藝步驟創(chuàng)造了良好的基礎條件。
光刻前清洗 - AM25/AM45 的優(yōu)勢
光刻前的晶圓表面必須徹去除有機物殘留、金屬離子和微顆粒，以確保光刻膠能夠均勻附著并實現(xiàn)圖案的精確轉(zhuǎn)移。AM25 和 AM45 噴嘴在此環(huán)節(jié)展現(xiàn)出獨特優(yōu)勢。通過靈活調(diào)節(jié)氣體與液體的壓力比例，它們能夠?qū)崿F(xiàn)從溫和清洗到強力清洗的模式切換，以適應不同類型污染物的清洗需求。在實際操作中，通常采用中等沖擊力的噴霧模式，并配合專用的半導體清洗化學品，如 SC1、SC2 溶液，可同時高效去除有機和無機污染物。而且，Atomax 噴嘴出色的噴霧分布特性確保了清洗液能夠均勻覆蓋整個晶圓表面，包括容易被忽視的邊緣區(qū)域，有效避免了傳統(tǒng)清洗方法可能出現(xiàn)的邊緣效應，保障了光刻前晶圓表面狀態(tài)的一致性和高質(zhì)量。
蝕刻工藝會在晶圓表面留下蝕刻副產(chǎn)物、聚合物以及未全去除的光刻膠等殘留物，這些殘留物化學組成復雜且附著性強，常規(guī)清洗方法難以徹清除。在蝕刻后清洗中，AM 系列噴嘴相互配合。例如，AM6/AM12 先利用超細霧化特性初步清理細微殘留物，為后續(xù)清洗打下基礎；接著，AM25/AM45 憑借較高的噴霧流量和處理能力，通過化學作用和物理沖擊的協(xié)同效應，徹清除頑固的蝕刻殘留，同時不損傷已形成的精細電路結構。實際生產(chǎn)數(shù)據(jù)表明，采用 Atomax AM 系列噴嘴組合進行蝕刻后清洗，可使缺陷密度降低 30% 以上，顯著提高了產(chǎn)品的良品率。
離子注入后清洗 - 特殊材質(zhì) AM 系列的應用
離子注入過程中，光刻膠在高能離子轟擊下會形成硬化的 “結皮"，且可能引入金屬污染，這對清洗噴嘴的材料提出了特殊要求。Atomax AM 系列噴嘴提供了 SUS316L 不銹鋼、PEEK 和 PTFE 等多種材質(zhì)選項，能夠耐受強酸強堿和有機溶劑，適用于各種離子注入后清洗環(huán)境。其簡單的雙組件結構設計避免了 O 型圈等易損件的使用，大大延長了在嚴苛化學環(huán)境中的使用壽命。以采用 PTFE 材質(zhì)的 AM 系列噴嘴為例，能夠有效應對離子注入后復雜的清洗挑戰(zhàn)，確保晶圓表面的清潔度，為后續(xù)工藝的順利進行提供保障。
先進制程 3D 結構清洗 - AM12/AM25 的關鍵作用
隨著半導體器件結構向 3D 方向發(fā)展，如 FinFET、3D NAND 等，高深寬比結構的清洗成為難題。傳統(tǒng)清洗方法由于 “陰影效應"，難以使清洗液深入復雜結構內(nèi)部。Atomax AM12 和 AM25 噴嘴的超細霧化技術在此發(fā)揮關鍵作用。其產(chǎn)生的微小液滴能夠更好地滲透到這些復雜結構的內(nèi)部，解決清洗死角問題。同時，通過精確控制噴霧角度和晶圓旋轉(zhuǎn)速度，可實現(xiàn)三維結構各向同性的均勻清洗，避免結構損傷或坍塌。在 7nm 以下先進制程中，Atomax AM12/AM25 噴嘴已成為眾多半導體制造商解決 3D 結構清洗難題的關鍵工藝裝備，有力推動了先進半導體制造技術的發(fā)展。
（二）光刻膠相關清洗
光刻膠均勻涂覆是光刻工藝的基礎和關鍵步驟。傳統(tǒng)的旋涂方法在處理大尺寸晶圓或特殊圖形時，難以保證光刻膠的均勻性。Atomax AM6 和 AM12 噴嘴能夠?qū)⒐饪棠z霧化成平均粒徑約 5μm 的超細顆粒，實現(xiàn)高度均勻的噴涂覆蓋。通過精確控制噴嘴與晶圓的距離、移動速度和噴霧角度，可在晶圓表面形成納米級均勻度的光刻膠薄膜，厚度偏差控制在 ±1% 以內(nèi)。這種精密的涂覆效果為后續(xù)曝光工藝提供了理想的光刻膠涂層基礎，有效提高了光刻圖案轉(zhuǎn)移的精度和一致性，進而提升芯片制造的良品率。
旋涂工藝在晶圓邊緣會形成較厚的膠體堆積，即邊緣珠。若不及時去除，可能在后續(xù)工藝中產(chǎn)生顆粒污染，影響芯片質(zhì)量。Atomax AM 系列噴嘴，尤其是 AM6 和 AM12，憑借超精細霧化能力，可將專用溶劑均勻噴灑到晶圓邊緣區(qū)域，精確去除邊緣珠而不影響主圖形區(qū)。與傳統(tǒng)液體噴射邊緣珠去除方法相比，Atomax 霧化噴涂產(chǎn)生的溶劑分布更均勻，邊界過渡區(qū)域更窄（可控制在 0.5mm 以內(nèi)），大大提高了晶圓邊緣區(qū)域的質(zhì)量一致性。同時，其精確的流量控制可減少 30% 以上的溶劑消耗，不僅降低了生產(chǎn)成本，還減輕了廢液處理的負擔，實現(xiàn)了高效、環(huán)保的光刻膠邊緣處理。
曝光顯影后，晶圓表面會殘留顯影液和部分溶解的光刻膠成分，必須徹清除以避免影響后續(xù)蝕刻或離子注入工藝。在此過程中，Atomax AM 系列噴嘴與 BN 系列噴嘴（如 BN90）相互配合。AM 系列噴嘴先利用其精細霧化特性進行初步清洗，去除大部分松散的殘留物；然后，BN90 噴嘴通過適中的噴霧流量和沖擊力，進一步清除頑固殘留，同時確保不會對已顯影的圖案造成損傷，大程度保證圖案的保真度。這種協(xié)同清洗方式能夠有效提高顯影后清洗的效果和效率，為后續(xù)半導體制造工藝的順利進行提供保障。
（三）芯片封裝清洗
封裝基板清洗 - AM 系列確?？煽啃?/span>
在芯片封裝過程中，封裝基板表面可能存在灰塵、油脂等污染物，這些污染物會影響芯片與封裝基板之間的連接可靠性以及電氣性能。Atomax AM 系列噴嘴通過將清洗液霧化成細小液滴，能夠?qū)Ψ庋b基板進行精確清洗，有效去除表面污染物，確保封裝基板的清潔度。無論是對于傳統(tǒng)的平面封裝還是先進的 3D 封裝，AM 系列噴嘴都能提供可靠的清洗解決方案，為芯片封裝的高質(zhì)量完成提供保障，提高芯片封裝后的整體性能和穩(wěn)定性。
芯片在封裝前，其表面也需要進行精細清洗，以去除制造過程中殘留的微小顆粒和雜質(zhì)。Atomax AM6 和 AM12 噴嘴以其超細霧化能力和精確的噴霧控制，能夠在不損傷芯片表面的前提下，有效清除芯片表面的污染物，確保芯片在封裝時能夠與封裝材料實現(xiàn)良好的結合，提升芯片封裝的質(zhì)量和可靠性，減少因芯片表面不潔導致的封裝缺陷和性能問題。
三、AM 系列噴嘴的使用優(yōu)勢
（一）超細顆粒霧化，實現(xiàn)高精度清洗
Atomax AM 系列噴嘴能夠產(chǎn)生平均粒徑約為 5μm 的超細顆粒噴霧，這種精細的霧化效果使清洗液能夠深入到半導體器件表面的微觀結構和細微縫隙中，有效去除微小顆粒、金屬離子、有機物等頑固污染物。在晶圓清洗、光刻膠清洗以及芯片封裝清洗等各個環(huán)節(jié)，超細顆粒霧化確保了清洗的均勻性和徹性，避免了因清洗不徹而導致的芯片性能下降或良品率降低。例如，在先進制程的 3D 結構清洗中，只有超細霧化的清洗液才能克服 “陰影效應"，實現(xiàn)高深寬比結構的方位清洗，而 Atomax AM 系列噴嘴恰好滿足了這一需求。
（二）流量和壓力精確控制，適應多樣化工藝
AM 系列噴嘴具備精確的流量和壓力調(diào)節(jié)功能，可以根據(jù)不同的半導體清洗工藝需求，精準控制氣液的流量、壓力和混合比例。在光刻膠涂覆過程中，通過精確調(diào)節(jié)噴嘴參數(shù)，能夠確保光刻膠均勻地覆蓋在晶圓表面，保證光刻工藝的精度和穩(wěn)定性。在蝕刻后清洗、離子注入后清洗等環(huán)節(jié)，根據(jù)殘留物的性質(zhì)和清洗難度，靈活調(diào)整噴嘴的流量和壓力，實現(xiàn)高效、溫和或強力的清洗模式切換，滿足多樣化的清洗工藝要求，提高清洗工藝的適應性和靈活性。
（三）高可靠性和穩(wěn)定性，保障生產(chǎn)連續(xù)性
半導體制造過程高度連續(xù)且自動化程度高，任何設備故障都可能導致生產(chǎn)中斷和巨大的經(jīng)濟損失。Atomax AM 系列噴嘴采用高品質(zhì)材料和先進制造工藝，具有良好的抗堵塞性能和耐用性。其簡單的內(nèi)部結構設計，減少了易損件的數(shù)量，降低了堵塞風險。在長時間連續(xù)運行中，AM 系列噴嘴能夠保持穩(wěn)定的噴霧性能，減少因噴嘴故障而導致的生產(chǎn)停機時間，為半導體清洗生產(chǎn)線的穩(wěn)定運行提供了可靠保障，提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量的一致性。
（四）緊湊設計，便于集成與安裝
AM 系列噴嘴采用模塊化設計，體積小巧輕便。這種緊湊的設計使其能夠輕松集成到現(xiàn)有的半導體清洗設備中，即使在空間有限的復雜清洗系統(tǒng)中也能靈活安裝。無論是新設備的設計還是舊設備的升級改造，Atomax AM 系列噴嘴都能方便地適配，節(jié)省了設備空間和安裝成本，提高了設備的整體集成度和運行效率，為半導體制造商提供了便捷的清洗解決方案。
（五）節(jié)能高效，降低運營成本
與傳統(tǒng)噴嘴相比，Atomax AM 系列噴嘴在實現(xiàn)高效清洗的同時，能夠顯著降低能耗和清洗液的使用量。其高效的霧化技術使得清洗液能夠充分發(fā)揮作用，減少了清洗液的浪費。在一些清洗工藝中，通過精確控制氣液流量，可降低壓縮空氣的消耗。同時，由于清洗效率的提高，縮短了清洗時間，進一步降低了設備運行成本。在環(huán)保意識日益增強的今天，AM 系列噴嘴的節(jié)能高效特性不僅為企業(yè)節(jié)省了運營成本，還符合可持續(xù)發(fā)展的理念。
（六）材料多樣，適應嚴苛化學環(huán)境
半導體清洗過程中，經(jīng)常會使用到各種強酸強堿和有機溶劑等化學清洗劑，這對噴嘴材料提出了高的要求。Atomax AM 系列噴嘴提供多種材質(zhì)選項，如 SUS316L 不銹鋼、PEEK 和 PTFE 等。這些材料具有出色的耐腐蝕性，能夠在嚴苛的化學環(huán)境中長期穩(wěn)定運行，確保噴嘴在各種清洗工藝中都能正常工作，延長了噴嘴的使用壽命，減少了因材料腐蝕而導致的設備維護和更換成本，為半導體清洗工藝的長期穩(wěn)定運行提供了可靠保障。
綜上所述，日本 Atomax 噴嘴 AM6、AM12、AM25 和 AM45 在半導體清洗行業(yè)中憑借其獨特的設計和性能，在晶圓清洗、光刻膠相關清洗以及芯片封裝清洗等多個關鍵環(huán)節(jié)發(fā)揮著不可替代的作用。其超細顆粒霧化、精確流量壓力控制、高可靠性穩(wěn)定性、緊湊設計、節(jié)能高效以及多樣材料選擇等優(yōu)勢，為半導體制造商提供了高效、精準、可靠的清洗解決方案，有力推動了半導體制造技術的不斷進步和發(fā)展。隨著半導體行業(yè)對清洗工藝要求的持續(xù)提高，Atomax AM 系列噴嘴有望在未來發(fā)揮更加重要的作用，助力半導體產(chǎn)業(yè)邁向更高的發(fā)展階段。
